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Intel12/13代酷睿用上“大小核”混合架构 你知道吗?

2023-03-20 11:40:31    来源:中国商业新闻网

Intel12/13代酷睿用上了“大小核”的混合架构

Intel 12/13代酷睿用上了俗称“大小核”的混合架构,虽然褒贬不一,但效果确实不错。

AMD这边,早就有传闻称也会上大小核设计,甚至已经申请了相关技术专利,传闻称未来的Zen5会搭档精简版的Zen4D,但一直没有确凿证据。

现在,分布式计算项目MilkyWay@Home的数据库里,出现了一款特别的AMD处理器样品,编号“100-000000931-21_N”,隶属于新的Family 25 Model 120 Stepping 0,对应着Zen4家族,但是不属于任何已知的产品序列。

根据CPU资深专家“InstLatX64”的分析,这颗处理器CPUID A70F8x(还有一种说法是0x00A70F80),代号“Pheonix 2”,集成了2个高性能的Zen4核心、4个高能效的Zen4c核心,组成6核心12线程。

其中,2个Zen4核心集成2MB二级缓存、4MB三级缓存,4个Zen4c核心4MB二级缓存、4MB三级缓存,挺奇怪的组合。

同时,该处理器还会整合RDNA3架构的GPU核显,最多8个CU单元(512个流处理器),支持DDR5、LPDDR5内存。

很显然,它是面向笔记本移动平台的,Pheonix 2的代号也说明它是现在代号Pheonix的锐龙7040H/HS/U系列的后继者。

有说法称,Pheonix 2处理器将在2023年下半年发布,那就正面对决Intel Meteor Lake 14代酷睿,两家都够赶的。

Zen4架构大家都再熟悉不过了,Zen4c是它的衍生版本,专门面向高密度云服务和云计算,官方早已公布将用于代号“Bergamo”的新一代霄龙处理器,可能台积电4nm,最多128核心256线程,12通道DDR5内存,SP5封装接口,今年上半年发布。

已知两款型号,分别是霄龙9754 128核心、霄龙9734 112核心,三级缓存均为256MB(Zen4搭档384MB),基准频率2GHz出头,热设计功耗分别360W、340W。

早先传闻称,Zen5架构的移动版APU处理器代号“Strix Point”,采用台积电N3 3nm工艺,其中大核架构Zen5、小核架构Zen4D(这个从未出现在官方资料中),它当然也是针对移动端,如果存在就是Pheonix 2的继任者。

桌面版的Zen5产品的规划则是8个Zen5核心、16个Zen4D核心,总计24核心,如果都支持多线程的话那就是48线程。

Zen4D据说会在Zen4的基础上完全重新设计缓存系统(三缓可能少一半),精简一部分功能特性,降低频率和功耗,最终结果是牺牲一部分单线程性能,而换取更好的多线程性能,核心面积则与Zen4差不多。

多个消息来源都声称,Zen5要比Zen4更令人激动得多,可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度,IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40%,而且还有台积电3nm工艺!

Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度,也就是Zen4诞生之后11-14个月。

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